TX 120 SANEO
TX 120 SANEO
TX 120 SANEO

MACHINAAL AAN TE BRENGEN PLAMUUR

TX 120 SANEO

Uitvlakpleister voor het renoveren van beschadige ondergronden of ondergronden met reliëf, pasta, binnen.
  • Neem contact op met Toupret voor meer informatie over alle beschikbare verpakkingen voor dit product
  • Zuivert de binnenlucht
  • Hecht zonder voorstrijk, zelfs op geschilderde ondergronden
  • Manueel en airless, uitstekende verwerking
Waar vindt u dit product?

Bereken
de benodigde hoeveelheid

Eigenschappen

Uitvlakpleister voor het renoveren van beschadige ondergronden of ondergronden met reliëf, pasta, binnen.

code
JFTX12020D
Bestemming
Binnen
Gebruiksfunctie:
Uitvlakken
gebruiksaanwijzing
Manueel
Gemechaniseerd
tijd tussen de 2 lagen
van zodra de plamuur droog is
ondergrond
Gips, gipskartonplaten, geschilderde oppervlakken, cellenbeton, cement, glasvliesbehang, spack, betonblokken.
Zonder voorstrijk.
af te werken met
Alle soorten plamuren, verven en muurbekledingen.
laagdikte
tot 5 mm.
aanmaakverhouding
Gebruiksklaar.
overschilderbaar
24 tot 48 uur
open tijd
Onbeperkt
aanbrenggereedschap
Schildersmes.
Stopverfmes.
Plamuurmes.
Vlakspaan.
Airless met zuiger
Temperatuur en luchtvochtigheid bij aanbrengen
Niet toepassen bij temperaturen lager dan +8°C en hoger dan +35°C en een relatieve vochtigheid hoger dan 70%.
hechting
Hechting ondergrond/plamuur (EN 16-566) : > 0,5 MPa
Gemiddeld verbruik g/m2
1700.00
IAQ-classement
/
Kleur van het eindproduct:
Wit
bewaring
Minstens 12 maanden, volgens factuurdatum, in de originele gesloten verpakking, beschermd tegen vorst en zonlicht
reinigen
/
Beschikbaar in
  • Emmer 7 KG
  • Emmer 20 KG

Technische documentatie

Technishe fiche

Downloaden

ondergrond

Gips, gipskartonplaten, geschilderde oppervlakken, cellenbeton, cement, glasvliesbehang, spack, betonblokken.
Zonder voorstrijk.

Voorzorg bij gebruik:

Niet aanbrengen op te warme ondergronden.

Niet aanbrengen op vochtige ondergronden.

Het product niet aanbrengen op polystyreen.

Het product niet aanbrengen op behangpapier.